从wafer上取晶元(尺寸小至0.5mm) ，取到晶元后，拍照对位，贴到料带上，精度要求±0.02mm
取晶元需要视觉引导，否则无法正确吸取
取到晶元也需后，要下相机精密定位晶元在吸嘴的位置
料带需要涂胶，故而需要视觉定位，控制点胶位置
整台机器需要三套视觉对位系统
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